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Tecdias Single-Layer Chipkondensatoren (SLC) und Widerstände werden in Japan mit firmeneigenen keramischen Substraten hergestellt, deren relative Permittivität (Dielektizitätskonstante) zwischen 40 und 50'000 variiert werden kann. Single-Layer Chipkondensatoren und Widerstände für optische Kommunikation und Mikrowellenanwendungen werden im Allgemeinen mit leitfähigem Epoxy oder Gold-Zinn Lot auf die Platine geklebt. Die Elektroden auf der Oberfläche des Chips werden mit Golddrähten verbunden (gebondet). Es gibt auch Flip-Chip Designs, die ohne Bonddrähte auskommen.
Die Verlustfaktoren und Impedanzcharakteristika von Single-Layer Chipkondensatoren und Widerständen sind denen von Multi-Layer Kondensatoren überlegen.

Single-Layer ChipkondensatorenTecdia standard SLCs

Drahtbondbare, keramische Single-Layer Chipkondensatoren für HF und Mikrowellenanwendungen.
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Standard Single-Layer Chipkondensatoren

  • Höchste Zuverlässigkeit durch optimierte Herstellprozesse und Fertigung in Japan seit über 30 Jahren.
  • Umfangreiches Portfolio von Klasse 1 Kondensatoren (NP0 - Temperaturkoeffizient=0 oder temperatur-kompensiert) und Klasse 2 und 3 Kondensatoren (höhere Kapazitätsdichte, weniger temperaturstabil).
  • Drei Designtypen (A, B, und C) für verschiedene Montagevarianten und Spezifikationen.

ALTAS® Ultra High-K Single-Layer Chipkondensatoren Tecdia altas SLCs

ALTAS® Ultra High-K keramische Chipkondensatoren sind ultra-kompakte Single-Layer Kondensatoren mit exzellenten Hochfrequenzeigenschaften. Als erster Hersteller in Japan hat Tecdia für die ALTAS® Kondensatoren Hi-K Dielektrika von K=16'000~50'000 verwendet.
  • Single-Layer Struktur mit überlegenen Hochfrequenzeigenschaften
  • Hohe Kapazitätswerte bei kleinsten Abmessungen durch K=16000, K=30000 and K=50000
  • Überlegene Temperatureigenschaften
  • Hohe Gleichspannungsfestigkeit und Zuverlässigkeit
Tecdia single layer row capacitors

ALTAS® Ultra High-K HF-Reihenkondensatoren

ALTAS® Ultra High-K HF-Reihenkondensatoren sind Arrays von Kondensatoren gleichen Wertes mit gemeinsamer Rückseite. Sie sind eine Lösung, um Platinenfläche, Fertigungszeit und Kosten zu sparen in Hochfrequenz- und Mikrowellenanwendungen.
  • Kompakt, hohe Kapazität mit K=16000
  • Reduzierte Montagezeit
  • Sehr gutes Preis-Leistungsverhältnis

Dünnfilm ChipwiderständeTecdia thin film chip resistor

Drahtbondbare Dünnfilm Chipwiderstände in verschiedenen Konfigurationen.
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  • Geeignet für Gold-Zinn Lötung und Epoxy Klebung
  • Einfachwiderstände und Mehrfachwiderstände
  • Standardwerte auf Lager für schnelle Lieferung

IRC™ Integrierte Widerstands-Kondensator-ChipsTecdia resistor-capacitor

Durch die Kombination eines Widerstands und eines Kondensators auf einem einzigen Keramikchip mit Tecdias Class IV (K=16000) Dielektrikum ergeben sich Platzersparnis und beschleunigte Fertigung.
Den Katalog der Integrierten Widerstands-Kondensator-Chips herunterladen
  • Reduzierte Stückliste
  • Platzersparnis und schnellere Montage
  • Verbesserte Zuverlässigkeit durch eliminierten Bonddraht
  • Hohe Temperaturstabiliät〔TCC=X7S(±22%,TCR=-100±50ppm/°C〕
  • Hohe Durchbruchspannung
  • Montage durch Lötung oder Klebung

Keramische Erdungschips Tecdia ceramic microwave grounding block

Keramische Aluminiumoxid Erdungschips sind leitende Blöcke in Chipgröße. Sie sind ideal für Mikro-Baugruppen, um das geometrische Niveau der Erdungsebene anzuheben und damit die Länge der Bonddrähte zu minimieren. Eine zweite Anwendung - bei Verwendung von nichtleitendem Kleber für die Erdungschips - besteht als erhöhte Bondstelle, ebenfalls um die Länge der Bonddrähte in Höchstfrequenzanwendungen zu minimieren.
Das Datenblatt der keramischen Erdungschips herunterladen
  • Auf Kundenwunsch anpassbar in Größe, Dicke und Metallisierung
  • Niedrige Impedanz bei hohen Frequenzen
  • Beugt Lot- und Epoxy-Kriechen vor
  • Orientierung leicht erkennbar
  • Hohe Durchbruchsspannung
  • Gute Anpassung des thermischen Ausdehungskoeffizienten an Aluminiumoxid