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MRC Gigacomp - fabricantes
Barry Industries fabrica componentes RF pasivos et resistivos para Aplicaciones de Comunicaciones, de Defensa y Médica. Los productos de Barry cumplen con los estándares de calidad más altos garantizados por la integración vertical de todos los procesos desde el desarrollo, pasando por todos los pasos de producción hasta las pruebas funcionales (RF hasta 60 GHz, potencia pulsada y alta tensión) y las pruebas High-Rel para aplicaciones espaciales y de defensa. Barry catalogue resistive components

The ART of Passive RF Components:
A
ttenuators (atenuadores RF), Resistors (resistencias RF), Terminations (terminaciones RF) de Nitruro de Aluminio (AlN) y de Óxido de Berilio (BeO).
Descargar el folleto de los componentes pasivos de Barry.

Descargar el catálogo completo de los componentes resistivos estándares de Barry

Atenuadores RF

Atenuadores RF en chip

Barry leaded RF attenuators Atenuadores RF con patilla (leaded)

  • atenuadores RF con patilla: substratos AlN y BeO hasta 4GHz o 250W
  • atenuación: 0dB, 1dB, 2dB, 3dB, 5dB, 6dB, 10dB, 20dB, 25dB, 30dB

Barry high power flanged RF attenuators Atenuadores RF con brida (with Flange)

  • atenuadores RF con brida de Cobre-Plata
  • con substrato de AlN hasta 800W
  • con substrato de BeO hasta 3000W
  • Destacado: atenuación de 30 dB, hasta 800 W a 4,5 GHz
  • atenuaciones: 0.5dB, 1dB, 1.5dB, 2dB, 2.5dB, 3dB, 4dB, 5dB, 6dB, 10dB, 15dB, 20dB, 25dB, 30dB, 31dB

Resistencias RF par altas Frecuencias y altas Potencias

Resistencias RF de capa gruesa (thick film)Barry chip resistors

  • resistencia chip de baja capacidad con dimensiones de 0201 a 5050
  • resistencias desde 0.1 Ohm hasta 1 GOhm, Puentes 0 Ohm (Jumper)
  • tolerancias hasta 1%
  • rango de temperatura -55°C a 150°C
  • conectable por soldadura, por wire bonding o por Epoxy
  • terminaciones varias desde envolvente a de un solo lado
  • sobre substrato de Alúmina (Al2O3) hasta 80W CW de disipación de potencia
  • sobre substrato de Nitruro de Aluminio (AlN) hasta 270W CW de disipación de potencia
  • sobre substrato de óxido de berilio (BeO) hasta 800W CW de disipación de potencia

Resistencias Non-magnética de capa gruesa (thick film) para MRI Barry flip chip resistors

  • resistencias SMD non magnéticas, dimensiones desde 0202 hasta 5050
  • sobre substrato de Al2O3, AlN, or BeO, mismas valores y disipación de potencia que más arriba
  • fijación por soldadura o Epoxy
  • las terminaciones Paladio-Plata cumplen con la directiva RoHS
  • sobre substrato de Nitruro de Aluminio (AlN) hasta 270W CW de disipación de potencia
  • sobre substrato de Óxido de Berilio (BeO) hasta 150W CW de disipación de potencia
Folleto sobre las resistencias chip non magnéticas

Resistencias Flip Chip para altas Frecuencias hasta 60 GHzBarry flip chip attenuator

  • resistencias Flip-chip en formato 0201 a 2335, hasta 50W de potencia de disipación
  • con metalización trasera en formato 0402 a 5050, hasta 400W de potencia de disipación
  • de un solo lado para bonding o boca abajo para soldadura o fijación con Epoxy
  • metalizaciones: Oro, Estaño-Plomo sobre Níquel-Oro, Estaño sobre Níquel-Oro u Oro sobre PtPdAU

Resistencia de capa gruesa con brida (flange) para altas Potencias RF Barry high power flanged resistors

  • valores bajos de capacitancia parásita
  • valores de resistencia de 1 Ohm hasta 1 kOhm
  • rango de temperatura: -55°C a 150°C
  • tolerancias estándares ±5%
  • sobre BeO 20W hasta una potencia de 1200W CW
  • sobre AlN 10W hasta una potencia de 250W CW
  • cumplen con la normativa RoHS

Resistencia de capa gruesa con patilla (leaded) para altas Potencias RF Barry leaded resistors

  • sobre Nitruro de Aluminio (AlN) hasta 150W, sobre Óxido de Berilio (BeO) hasta 200W
  • valores estándares de resistencia 50Ω o 100Ω, algunos modelos disponibles de 0.5Ω a 20kΩ
  • tolerancia estándar 1%
  • rango de temperatura -55°C a 150°C
  • las patillas son de Cobre revestido de Plata

Barry flanged RF terminationsTerminaciones RF

Barry fabrica terminaciones RF en formato chip (SMD), con patilla (leaded) o con brida (flanged).

Terminaciones RF en chip

formato 0202 a 3737 hasta 60GHz y una potencia máxima de disipación de 250W

Terminaciones RF con patilla

sobre substratos AlN y BeO y una potencia máxima de disipación de 250W

Terminaciones RF con brida de Cobre revestido de Plata

sobre substrato AlN hasta 800W o sobre substrato BeO hasta 1750W

rf resistor power derating curve Brida en Cobre Tungsteno para una Fiabilidad Máxima

Para las aplicaciones que requieran la máxima fiabilidad en el funcionamiento de amplificadores de potencia en señales de impulsos o en caso de fuertes cambios de temperaturas, Barry ha desarrollado bridas especificas en cobre tungsteno (CuW).Ver nota de aplicación.
Exigencias en aplicaciones de alta potencia emitida en impulsos (ver publicación).

Componentes cerámicos a medida

Barry diseña y fabrica componentes cerámicos a medida, con o sin elemento resistivo.
Ver parámetros técnicos de los componentes cerámicos a medida.

Ejemplos: Barry keramischer Mikrokanalklühler
Terminación RF enfriada por agua con disipación de potencia de 5 kW

Enfriador de micro canales en cerámica (imagen a la derecha)


Componentes de capa gruesa a medida para Aplicaciones Microondas y Alta Fiabilidad

Barry fabrica productos de capa gruesa precisos para aplicaciones RF (e.g. circuitos microondas 5G), de Defensa y Espaciales en función del diseño del cliente. Ver ejemplos más abajo:
Barry custom thick film substrate C2 Barry custom thick film substrate C3 Barry custom thick film substrate C5 Barry-custom-thick-film-substrate-C6

Barry hace calificaciones para aplicaciones espaciales.

Barry ceramic QFN RF packageEncapsulados QFN para Aplicaciones RF y Microondas

Barry ha desarrollado encapsulados QFN herméticos
  • Alúmina (Al2O3) o Nitruro de Aluminio (AIN)
  • encapsulado JEDEC MO-220
  • para las aplicaciones de microondas y de ondas milimétricas hasta 40 GHz
  • bajo nivel de pérdidas por inserción: DC a 18GHz: 0.5dB; de 18GHz hasta 35GHz: 1.5dB
  • acorde con la normativa RoHS
  • componentes a medida a partir de unos cuantos miles de piezas
Folleto sobre los encapsulados cerámicos QFN
Size
(quadratic)
Pins Configuration JEDEC MO-220
type
Model No.
(data sheet)
3mm 12 Bare Seal Ring VEED-5 QFN-3312-0500
3mm 12 Grounded Seal Ring VEED-5 QFN-3312-0501
3mm 12 Castellated
Grounded Seal Ring
VEED-5 QFN-3312-0502
4mm 20 Bare Seal Ring VGGD-5 QFN-4420-0500
4mm 20 Grounded Seal Ring VGGD-5 QFN-4420-0501
4mm 20 Castellated
Grounded Seal Ring
VGGD-5 QFN-4420-0502
5mm 32 Bare Seal Ring VHHD-5 QFN-5532-0500
5mm 32 Grounded Seal Ring VHHD-5 QFN-5532-0501
5mm 32 Castellated
Grounded Seal Ring
VHHD-5 QFN-5532-0502
6mm 36 Bare Seal Ring VJJD-5 QFN-6636-0500
6mm 36 Grounded Seal Ring VJJD-5 QFN-6636-0501
6mm 36 Castellated
Grounded Seal Ring
VJJD-5 QFN-6636-0502
7mm 44 Bare Seal Ring VKKD-5 QFN-7744-0500
7mm 44 Grounded Seal Ring VKKD-5 QFN-7744-0501
7mm 44 Castellated
Grounded Seal Ring
VKKD-5 QFN-7744-0502
8mm 48 Bare Seal Ring VLLD QFN-8848-0500
8mm 48 Grounded Seal Ring VLLD QFN-8848-0501
8mm 48 Castellated
Grounded Seal Ring
VLLD QFN-8848-0502