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Barry Industries  ist der führende Hersteller resistiver HF-Komponenten für Telekommunikation, Verteidigungstechnik und Medizintechnik.
The ART of Passive Components: Attenuators (HF-Dämpfungsglieder), Resistors (HF-Widerstände, Terminations (HF-Abschlusswiderstände)
auf Substraten wie Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrit (AlN) und Berylliumoxid (BeO).

Produktübersicht Passive Komponenten.
Hier können Sie den Barry-Katalog herunterladen. Auf Anfrage senden wir Ihnen gerne ein gedrucktes Exemplar.

Barry flanged RF terminationsHF-Abschlusswiderstände

Barry fertigt Hochfrequenz-Abschlusswiderstände als Chips, mit Anschlussfahnen und mit Flansch. 
HF-Abschlusswiderstände als Chips in Größen von 0202 bis 3737, bis 60GHz oder mit Verlustleistung bis 250W
HF-Abschlusswiderstände mit Anschlussfahnen auf AlN und BeO Substraten gibt es ebenfalls bis 250W
HF-Abschlusswiderstände mit versilbertem Kupfer-Flansch auf AlN bis 800W, auf BeO bis 1750W

Barry wraparound chip attenuatorsHF-Dämpfungsglieder, HF-Abschwächer

Barry fertigt Hochfrequenz-Dämpfungsglieder ebenfalls als Chips, mit Anschlussfahnen und mit Flansch. 

HF-Dämpfungsglieder als Chips

Barry leaded RF attenuatorsHF-Dämpfungsglieder mit Anschlussfahnen


Barry high power flanged RF attenuatorsHF-Dämpfungsglieder mit Metallflansch

  • HF-Dämpfungsglieder mit versilbertem Kupfer-Flansch
  • mit Aluminiumnitrit (AlN) Substrat bis 800W
  • mit Berylliumoxid (BeO) Substrat bis 3000W
  • neues Highlight: 30dB Dämpfung, bis 800W bei 4,5GHz
  • Dämpfungswerte 0,5dB, 1dB, 1,5dB, 2dB, 2,5dB, 3dB, 4dB, 5dB, 6dB, 10dB, 15dB, 20dB, 25dB, 30dB, 31dB

Kupfer-Wolfram Flansch für höchste Zuverlässigkeit

Für Anwendungen, die höchste Zuverlässigkeit im Pulsbetrieb von Leistungsverstärkern oder bei starken Temperaturschwankungen erfordern, hat Barry spezielle Bauteile mit Kupfer-Wolfram (CuW) Flansch entwickelt. Diese Application Note erklärt die Vorteile.

Auf die speziellen Anforderungen an Widerstände für gepulste Anwendungen geht diese Veröffentlichung ein.

Barry high power RF terminationKundenspezifische keramische Komponenten

Barry entwickelt und fertigt kundenspezifische keramische Komponenten, mit und ohne resistive Elemente und Metallflansche. Hier finden Sie die Design Guidelines für keramische Komponenten.


Beispiele: Barry keramischer Mikrokanalklühler
wassergekühlter HF-Abschlusswiderstand mit 5kW Verlustleistung

keramischer Mikrokanal-Kühler (Bild rechts)

Barry führt auch Qualifikationen für Luft- und Raumfahrt durch.

Barry ceramic QFN RF packageQFN-Gehäuse für Hochfrequenz- und Mikrowellenanwendungen

Barry hat hermetisch dichte QFN-Gehäuse entwickelt
  • aus Aluminiumoxidkeramik (Al2O3, Alumina) und Aluminiumnitrid (AlN)
  • nach JEDEC-Standard
  • für Mikrowellen- und Millimeterwellenanwendungen bis 40GHz
  • geringe Verluste (Einfügedämpfung): DC bis 18GHz: 0,5dB; 18GHz bis 35GHz: 1,5dB
  • RoHS konform
  • kundenspezifische Versionen ab einigen tausend Stück
Produktübersicht keramische QFN-Gehäuse.

Hier die Übersicht der QFN-Standardgehäuse:
Größe
(quadratisch)
Anzahl Anschlüsse Konfiguration JEDEC MO-220
Typ
Modellbezeichnung
(Datenblatt)
3mm 12 Bare Seal Ring VEED-5 QFN-3312-0500
3mm 12 Grounded Seal Ring VEED-5 QFN-3312-0501
3mm 12 Castellated
Grounded Seal Ring
VEED-5 QFN-3312-0502
4mm 20 Bare Seal Ring VGGD-5 QFN-4420-0500
4mm 20 Grounded Seal Ring VGGD-5 QFN-4420-0501
4mm 20 Castellated
Grounded Seal Ring
VGGD-5 QFN-4420-0502
5mm 32 Bare Seal Ring VHHD-5 QFN-5532-0500
5mm 32 Grounded Seal Ring VHHD-5 QFN-5532-0501
5mm 32 Castellated
Grounded Seal Ring
VHHD-5 QFN-5532-0502
6mm 36 Bare Seal Ring VJJD-5 QFN-6636-0500
6mm 36 Grounded Seal Ring VJJD-5 QFN-6636-0501
6mm 36 Castellated
Grounded Seal Ring
VJJD-5 QFN-6636-0502
7mm 44 Bare Seal Ring VKKD-5 QFN-7744-0500
7mm 44 Grounded Seal Ring VKKD-5 QFN-7744-0501
7mm 44 Castellated
Grounded Seal Ring
VKKD-5 QFN-7744-0502
8mm 48 Bare Seal Ring VLLD QFN-8848-0500
8mm 48 Grounded Seal Ring VLLD QFN-8848-0501
8mm 48 Castellated
Grounded Seal Ring
VLLD QFN-8848-0502